LG이노텍이 모바일 기기용 고부가가치 반도체 기판에 세계 최초로 ‘구리 포스트(Cu-Post)’ 기술을 개발해 적용했다고 밝혔다. 이 기술은 기존의 솔더볼 대신 구리 기둥을 사용해 기판의 크기를 최대 20%까지 줄이면서도 성능을 유지할 수 있게 한다. 이를 통해 스마트폰의 더 얇은 디자인과 고성능 구현이 가능해진다. 구리는 기존 솔더보다 7배 이상 높은 열전도율을 가져, 반도체 패키지의 열 방출 성능도 크게 향상된다. LG이노텍은 이 기술을 기반으로 글로벌 고주파 시스템 반도체 기판 시장에서의 리더십을 강화하고, 2030년까지 반도체 부품 사업을 연매출 3조 원 규모로 성장시킬 계획이다.

* 기사 출처 : https://www.koreaherald.com/article/10517422