라스베이거스에서 열린 CES 2026의 핵심 화두는 휴머노이드와 자율주행 로봇에 탑재되는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 반도체였습니다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 ‘HBM4 16단’ 제품을 최초로 전시하며 차세대 메모리 주도권을 과시했고, 엔비디아와 AMD는 로봇의 복잡한 물리적 연산을 실시간으로 처리할 수 있는 최신 칩셋을 나란히 공개했습니다. 이는 AI의 영역이 가상 세계를 넘어 물리적 실체로 이동하고 있으며, 이를 뒷받침하는 저전력·고성능 반도체 기술이 핵심 경쟁력임을 시사합니다.
